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BGA返修台
红外BGA返修台
时间:2014-01-17 11:35  点击:


 效时BGA返修台


技术参数:

·适用PCB:  最大尺寸:430mm*350mm;
·适用芯片:  最大尺寸:55 mm*55 mm       最小尺寸:7 mm*7 mm;
·最大重量:80G;   系统总功率:3600W ;         上热风头:800W;
·下热风头:800W ; 底部加热器:2100W;

 
系统参数

·外形尺寸:1000 mm*500 mm*600 mm
·机器重量:40KG
·输入电源:AC220V  3.0KW


产品描述:

·优良发热材料产生高温微风,精确控制BGA的拆卸和焊接过程 ;
·移动式加热头,可前后左右任意移动,方便操作 ;
·工控电脑触摸屏人机界面,PLC控制,实时温度显示,操作、观看方便直观 ;
·上下部热风,可分别根据设定精确控温,底部红外恒温加热温区,合理的控温配置使返修更加安全可靠 ;
·焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉 ;
·强力横流风扇,快速制冷下加热区 ;
·可调式PCB定位支架,PCB板定位方便快捷,可安装异型板专用夹具 ;
·拆卸或焊接完毕具有声音报警功能,手持式真空吸笔便于吸走BGA ;
·上下部均设有超温报警功能 ;
·配有多种合金热风喷嘴,易于更换 .


用途:


·更换、维修主板BGA集成芯片(如显卡、南桥、北桥、板载CPU、显存等).
 



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